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嵌入式工控机机箱的分类和内部结构

一般情况下,工控机是在恶劣的环境下使用,对机箱有着严格的要求,如易维护性、散热性、防尘、尺寸等。工控机机箱在工控机中起到关键的作用,工业机箱质量的好坏与工控机工作效率息息相关。深圳英康仕电子研发定制工控机、工控主板等有近20年经验,多年来一直以行业蕞高标准要求自己,所使用的工控机机箱均为合格产品。

那么英康仕研发的嵌入式工控机所使用的机箱分类和内部结构有哪些呢?

工控机箱分类:
(一)高度:一般分为1U,2U,3U,4U,5U,6U,7U,8U等,一个1U的高度是44.5MM,其他高度依次类推;上架式宽度也是有固定标准的,箱体统一宽度为430MM,带把手宽度为482MM,称之为上架式19英寸机箱。

(二)长度:根据客户的具体要求扩展各种规格长度,比如:380MM,400MM,450MM,480MM,500MM,520MM,530MM,600MM等;

(三)卧式与壁挂式
(1)卧式
卧式机箱是较为常见的工业机箱,主要是4U规格为主,4U又以450MM~520MM的尺寸机箱占市场需求的90%以上;450MM以下短规格机箱主要是安装M-ATX和ITX小主板;450MM~500MM间是安装ATX规格主板;520MM以上加长型机箱的作用主要是有以下3个:一个是安装双CPU至强EATX12的主板,必须要520MM的长度才能安装这样的大板;

另外一个是安装工业CPU长卡或者是300MM长的视频卡等需要足够的扩展空间;最后一个是散热空间的考虑,由于有些监控用户需要安装多路视频卡与多个硬盘,比如64路,128路等,10个硬盘就需要很好的散热效果;

(2)壁挂式
由于某些设备制造商需要把控制中心(IPC)放置在其设备之中。因此对工控机的体积有较为严格的要求。

传统的上架式19英寸机箱体积基本很难满足要求,因此针对此种客户需求,推出了壁挂式的机箱。这类机箱由于体积小,并且应用环境在某设备内部,因此设计理念也重在散热和扩展性能上。

(3)嵌入式
嵌入式工控机是现在常用的种类,也是英康仕电子主推产品,代表产品有NIS-A986、NIS-B987、NIS-H899等,所使用的是无风扇系统,通常高度为1U-2U,体积小,质量低,功耗低等特点,在行业应用中大受喜爱。

工控机箱内部结构:

(一)硬盘架,光驱架

品质优异的机箱一般都带金属弹簧防震功能;

(二)底板

底板的规格有多种;14槽后窗安装ISA或PCI规格工业CPU长卡母板,7槽后窗安装ATX规格普通PC主板。

(三)压卡条

主要起固定作用。有安防监控的安装视频长卡,或者是工业CPU长卡时,必须要固定长卡,以免使用过程中出现晃动,不牢固等现象。

(四)后槽的扩展

有7槽或14槽两种;7槽背板主要为普通PC主板安装其他扩展卡;14槽的背板主要的用途是安装多路视频卡,比如有些大型的监控系统,则要64路,或者128路时,必须要换成14槽的背板;

(五)导轨

机箱两侧均需带有机柜导轨专用预留安装螺丝孔,便于固定于机柜方便维护。

(六)工控机箱的导热

散热结构的合理性是关系到计算机能否稳定工作的重要因素。

(七)工控机箱的抗震

工控机箱在工作的时候,由于机箱内部的光驱、硬盘、机箱里的多个风扇在高速运转的时候都会产生震动,而震动很容易导致光盘读错和硬盘磁道损坏以至丢失数据,所以机箱的抗震性也是机箱关键的一个结构设计方案。

(八)工控机箱的电磁屏蔽
主机在工作的时候,主板、CPU、内存和各种板卡都会产生大量的电磁辐射,如果不加以防范也会对人体造成一定伤害,这个时候机箱就成为了屏蔽电磁辐射,保护健康的一道重要防线。
屏蔽良好的机箱还可以有效地阻隔外部辐射干扰,保证计算机内部配件不受外部辐射影响。工控机箱为了增加散热效果,机箱上必要的部分都会开孔,包括箱体侧板孔、抽气扇进风孔和排气扇排风孔等等,所以孔的形状必须符合能阻挡辐射的技术要求。
机箱上的开孔要尽量小,而且要尽量采用阻隔辐射能力较强的圆孔。其次,要注意各种指示灯和开关接线的电磁屏蔽。比较长的连接线需要设计成绞线,线两端的裸露的焊接金属部分必需用胶套包裹,这样就避免了机箱内用电线路产生的电磁辐射。

英康仕电子(Shenzhen Industrial Computer System Co., Ltd.)创立于2000年,位于中国的经济特区---广东深圳,是一家知识密集型高科技民营企业。公司成立初期全面开拓嵌入式工业控制产品的贸易与营销,2002年开始致力于自主产品的研发与生产。经过多年的发展,已经构建了高素质、高效率的生产、研发、营销和服务团队,公司与INTEL、AMD、VIA等保持着长期良好的合作关系,保持着非常敏锐的市场触觉,能对前沿技术作出最快速的反应,并将之应用于新产品开发,提供最楔合用户需求的产品。

目前,英康仕的产品已广泛应用于铁路、交通、电力、电子、水利、纺织、医疗、通讯、金融、化工、数控、军工、航天等领域。

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